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★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鉆孔參數
◇請提供鉆孔數據文件及孔徑分類表，并標明孔的金屬化情況；
◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
◇盡量少用長孔，并在外形圖上標明；
◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
用；
◇孔邊緣距外形線一般應大于1mm；
◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
◇鉆金手指導線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
◇請清除重孔；
◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形
◇制板信息請出示外觀簡約時尚圖，其的尺寸承當量制止與CAD壓縮文件有異；
◇CAD文件夾斜線路圖最容易有形狀線，且形狀線控制與形狀圖不同；
◇內倒圓角和銑槽在能夠的條件下，刻意拖動；
◇外貌公差在容許的情形下，要盡可能的擴大；
◇V形槽斜度普遍為30°，中間商留機的薄厚為板厚的1/3，機的薄厚公差±0.10mm；
◇金手指尖尖頭的視角大部分為30°或45°，切屑深層為0.7mm，公差為±0.20mm，金手指尖尖頭兩旁很好不設計的與金手指尖尖頭成平行線的比較突出處。
★新線圖
◇在環境空間限制的的情況下，孔非核心與銅箔高度是較為小的15mil，里層電纜線和銅箔距外觀線應≥20mil，表面層電纜線和銅箔距外觀線應≥15mil；
◇如無特點說，內部無連線焊盤將被撤消；
◇如方案中某個層是三層幾何圖軟型而成，請作特備詳細說明；
◇大銅面更好以≥12mil的粗線填實，以增多資料量，填實線厚度妥當不要和板內別的線的厚度完全相同，要怎樣補償的出產菲林線寬；如用網格安置大銅面，網格的單線厚度更好≥8mil，有效網格在8milX8mil左右，妥當不設汁網格；
◇相同一層走線時，肩負著量使形狀不均規劃在整體的板面，單獨孤立線要少，線寬能大否則大。縱向層藝邊否則加銅點，銅點占地面占比占所在區域域的1/2；
◇焊盤、花盤和隔離開盤肩負著量如一定程度增加了；
◇非合金金屬化孔沒留焊盤或孔邊最好不要留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請相當闡述；
◇金手下側與金手層面想同的范疇內平常不的設計要開綠油窗的焊盤（或另外形勢的銅箔）。
◇金小腳趾頭上邊開綠油窗的孔其邊部不少離金小腳趾頭1mm；
◇外膜的線路圖距孔邊界必須0.40mm，核外的線路圖距孔邊界必須0.25mm；
◇SMT MARK點加孔徑為3-4mm的保護區環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可杜絕測試測試點掉落。
★光敏阻焊(綠油圖）
◇過孔刻意沒打開綠油窗，減低綠油上焊盤和露線的機率；
◇行間隔距離較小的SMD腳以免整排開窗子以不方便綠油品質管控，如SMD腳內 須印油，則兩腳角處行間隔距離最起碼0.25mm；
◇如無提拱綠油圖而耍求印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，渡金插腳整排開綠油窗；
◇孔內想要塞油的其口徑應值為0.8mm，制造成本低較高；
◇阻焊圖加空字符串其線寬世界上最大8mil(最佳不阻焊圖加空字符串）。
★字串圖
◇空字符線寬基本為0.2mm；
◇標識符的面積能越大卻提高，大部分標識符非常為≥1.5mm，以保障字體大小明顯；
◇空格符與噴錫、燙金或鍍銅的外從表面至少間隔為≥0.15mm，以確定空格符不上其外從表面；
◇在外形線的字段須移入板內應加解釋，一旦將被弄掉。
★其余性能指標
◇基本全板鍍銀的孔層厚度為0.6mil，制熱整板材件孔壁銅層厚為0.8mil；
◇內循環整平的鉛錫鋼板厚度大部分≥0.1mil，超此條件加工難度非常大，越來越是大焊盤或銅面；
◇渡金插指的渡金尺寸平常規范≥15u″，如規范≥40u″則加工制作投入很高；
◇摸塊規格太淺的應考慮拼板備貨（省事裝配工和PCB生產銷售）。 |
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